快速追赶台积电！日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工

1月26日消息，据日经新闻报道，日本半导体公司Rapidus计划最快在2025年上半年前建立2 nm半导体试生产线，最快在2027年实现量产，以尽快赶上TSMC等世界级半导体厂商的步伐，而后者计划在2025年量产2nm制程技术。

Rapidus成立于2022年8月。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、Kioxia、三菱UFJ等8家日本企业共同出资73亿日元。此外，日本政府还提供了700亿日元的补贴作为其研发预算。

Rapidus以2 nm制造工艺量产为目标，目前量产产品已经推进到3 nm。虽然TSMC、三星等公司已经量产3 nm制程技术，但日本工厂目前只能生产40 nm产品。可见Rapidus成立的目的是为了提高日本本土的半导体制造水平。

近两年来，日本政府不断反思其半导体产业为何陷入ldquo失去的30年rdquo。30年前，日本半导体销量曾占全球半壁江山，现在只有不到10%。2021年12月，日本国会通过了《半导体支援法》，计划拨款6170日元预算，支持在日本本土开发制造芯片的企业。